方叶继续说道:≈ot;事实上，我们已经迈出了坚实的一步，目前我国的微电子元件器在世界上卖得很好，各国都在使用，这些国家其实都已默默的按着我们的标准设计和生产本国的电子电路产品了只是现阶段，他们还没有意识到问题，但接下来我们就要事手了。

    “准备将中国的标准推广出去?”杨永福问道。

    方叶点了点头:“是的，先让法国工厂生产一段时间，等市场开发出来以后，我们再将标准拿出来，而为了实现标准的推进，我们最先要做的就是尽可能的占更多的市场，同时为了防止一些国家利用特殊型号的电子元器件发展起来本国电子工业，我们也要将这个市场占下来，凡事能生产的，我们都生产，总之上下游也好，特殊领域也罢，得一锅端，通吃!”黄大使看向方叶笑道:≈ot;今天算是见识到了你这思想很先进，刚迈出一步，就已经将三步都想好了。”

    这其实怪不得方叶啊，主要是这些发展路径在21世纪来说，都已经不是什么新鲜东西，但现在全世界半导体产业还在摸索之中，而方叶的思维确实是降维打击，别人还不知道前路在那里，或者说刚刚入了门，而他已经在进行全世界布局了，因此即便产业发展与应用厉害如美国，他们也不可能这时就开始全球规划了，毕竟现在连cpu都还没出来呢。

    集成电路真正大规模普及发展，还是要等到步进式光刻机的出现，它的生产效率比接触式或接近式都高得多。

    新中国当下三微米ic芯片制造，采用的就是接近式光刻机，比美国领先了一代，而新型的紫外线光刻机，采用的是半自动激光定位投影技术，并且制造过程之中充氮气，不需要人工干涉，无论是生产效率、精度和清洁度都提升了一个台阶，可用于大规模集成电路制造，而缺点是，它仍旧需要大量的光刻机。

    要解决这个问题，就需要开发出分布式光刻机，它能同时处理多个单元和晶圆的光刻，生产效率是现下研制的投影光刻机不能相比的，但技术需要一步步走，新中国的新型光刻机出现以后，就已经领先世界八九年了。

    方叶受到了戴高乐的接见，很快之前双方陷入僵局的谈判就迎来了转机，同意了法方公司之前提出的部分技术合作要求，包括数控机床领域的一些合作，提高计算机和集成电路技术的合作层次等，这显然是戴高乐接见的成果。

    法国方面自然也明白，让中国人向自己全面开放技术并不可能，因此能谈到现在这个程度，已经是最好的结果，所以双方的谈判算是圆满结束，各自&039;皆大欢喜’。